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引脚中心距通常为2.54mm，持过引脚数从64到447左右。细小习惯封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

引脚中心距通常为2.54mm，坚些引脚数从2至23，多数为定制产品。持过部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。引脚中心距有1.0mm、细小习惯0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。

由于引脚无突出部分，坚些贴装占有面积小于QFP。这种封装也称为塑料LCC、持过PCLC、P-LCC等。

14、细小习惯DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。

55、坚些SDIP(shrinkdualin-linepackage)收缩型DIP。虽然Sci-Hub从官方层面上被否定，持过但全球的科研从业者却对它推崇备至，即使是那些版权保护意识很强的地区。

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